接線端子的發(fā)展應向小型化(由于很多產品面須面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的最良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指
接線端子中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB（印制電路板）接線端子有效接觸件總數(shù)達600芯，專用器件最多可達5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術及網(wǎng)絡化技術要求信號傳輸?shù)臅r標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸接線端子。高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段
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